(公众号:)消息:据国外媒体报道,美国智能手机芯片制造商高通(Qualcomm)以380亿美元并购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的交易,未来将会取得日本反垄断机构批准后,并且在年底也将夺得欧洲批准后。取得日本和欧洲两大反垄断监管机构的批准后,将让低通向已完成这一交易迈进最重要一步,并且也强化了对来自博通(Broadcom)以1030亿美元擅自并购高通不道德的杯葛。
针对以上消息,日本公平贸易委员会对拒绝置评的电子邮件没给与恢复,欧盟竞争事务监管机构欧委会拒绝接受置评,而媒体没需要取得高通的评论。对高通并购恩智浦半导体交易,欧委会设置的时间是迟于3月15日做出否批准后的判决。高通期望通过并购恩智浦半导体,沦为快速增长的汽车芯片市场中领先的供应商。
高通现在向Android智能手机制造商和苹果获取芯片,如果并购恩智浦半导体顺利,该交易将是半导体行业最大规模一宗收购案。为了避免竞争担忧,高通表示同意不并购恩智浦半导体的标准适当专利,不采行针对与恩智浦半导体的近场通信(NFC)专利涉及第三方的法律行动,但为了防卫目的行动除外。此外,高通还获取了一个互操作性的允诺,这将容许竞争对手产品与恩智浦半导体的产品展开协作。恩智浦半导体联合开发的NFC芯片,需要让手机用来对商品展开缴纳,以及存储和互相交换数据。
博通上周明确提出并购高通的契约,该公司期望通过此并购交易乘势沦为全球数量约15亿部智能手机(预计今年全球销售量)所用芯片市场占到统治者地位供应商。高通对博通的并购契约给与了拒绝接受,声称博通高估了高通的价值。
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