2017 年 11 月，(公众号：)曾多次报导，Intel 与 AMD 之间早已达成协议合作关系，双方将一起打造出一款基于消费端的旗舰处理器，目的是想要让笔记本厂商需要打造出机身厚度较低至 16mm 到 11 mm 之间的轻巧产品。时隔将近两个月，这款处理器早已又一次获得了曝光。近日，一名来自泰国的电脑发烧友 TUM APISAK，在 Futuremark SystemInfo 中查阅到一条关于 i7-8709G 多芯片模块处理器芯片的参数信息，而该芯片就构建了 Intel 的 CPU 和 AMD 的 GPU 产品。
信息表明，这款处理器中内置了 Intel 的 Core i7-8709G CPU，它使用了 Kabylake 架构，享有 4 核心 8 线程，其配置文件频率为 3.1GHz，可以睿频至 3.9GHz。从命名与核心数、线程数来看，这次曝光的 i7-8709G 与此前早已曝光的 i7-8809G 和 i7-8705G 归属于同一个系列，其中的 G 字母后缀代表的是 Graphics，也就是内置图像核心的含义。而在显示卡方面，这款产品构建了 AMD Radeon Vega M 图形芯片，它享有 694 个流处理器，4GB HBM2 RAM、1024bit 位宽及 800MHz 的频率，RAM比特率低约 204.8GB/S，GPU 核心主频超过了 1.19GHz。
也就是说，这款处理器在不配有独立国家显示卡的情况下，也需要获取一定的 3D 图形性能，不足以应付普通网络游戏玩家的市场需求。值得一提的是，为了将自家 CPU 和 AMD 的 GPU 人组一起，Intel 使用了一项核心技术 EMIB，它需要将 CPU 、GPU 等有效地连接起来，让异构芯片在及其相似时较慢传递信息，从而避免高度、制程和设计复杂性的影响。虽然早已有所曝光，然而还有许多技术规格且为由此可知，而且售价和上市时间都不确切。不过按照 Intel 当时的众说纷纭，其与 AMD 之间合作的新品将在 2018 年第一季度问世，回应将维持注目。
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