高通(Qualcomm)、三星(Samsung)与联发科(MediaTek)三大手机芯片供应商，在近日举办的年度世界移动通讯大会(MWC2017)上展出了将入驻下一代智能手机产品的最先进设备数据机芯片以及应用于处理器。而今年是iPhone问世十周年，大家都在猜中苹果(Apple)将要发售的iPhone8不会有什么新功能，从MWC看见的近期技术，我们可以对iPhone8有一些想象──首先就是10纳米制程技术的使用，这在上述三大手机芯片供应商的最新款IC上都早已经常出现；其次是能提供支援更加慢下行/上行联结速度的先进设备LTE数据机芯片，在这方面以高通领先。市场对于iPhone8新功能的猜测还包括将使用OLED显示器、配有提供支援脸部识别的前向摄影机，以及红外线升空/接收器等；但实质上，就算对苹果来说，那些花俏的新功能也都是得一步步获得进展，并非一蹴可几。联发科企业销售(国际市场)总经理FinbarrMoynihan回应，智能手机市场早已发展到“成熟期的中年”，因此要在终端产品上获得大幅的功能差异化更加无以；但他特别强调，智能手机SoC设计业者依然在竭力达成协议最佳功耗展现出与处置性能。
要在早已成熟期的智能手机市场获得差异化，关键功能有哪些？市场研究机构TiriasResearch首席分析师JimMcGregor指出，是数据机速度以及多媒体性能(还包括GPU、ISP、VPU…等等)。多媒体功能是扩充实境/虚拟实境(AR/VR)等近期应用于的关键，甚至对运算摄影(computationalphotography)与人工智能(还包括自然语言处置与影像识别)也很最重要；此外McGregor认为，数据机芯片性能也显得至关重要，尤其是因为苹果采行双芯片来源策略：“数据机性能不只不会影响下行/上行资料速率，也不会影响联结可靠性与通话清晰度。
”以下是三大手机芯片业者在MWC2017公开发表的智能手机芯片概略：高通公开发表的SnapdragonX20系列LTE数据机，是其第二代Gigabit等级LTE数据机芯片，提供支援下载速度约1.2Gps的Category18规格，以三星的10纳米FinFET制程生产，堪称是产业界最先进设备、第一款使用10纳米技术的独立国家数据机芯片。SnapdragonX20LTE数据机芯片（来源：Qualcomm）三星在MWC公开发表的是八核心Exynos9系列8895，是该公司第一款使用10纳米FinFET制程的应用于处理器；该芯片内辟新型的Gigabit等级LTE数据机，提供支援5频载波单体(five-carrieraggregation，5CA)，资料传输速率最低平均1Gbps(Category16)上行速度(5CA)，以及150Mbps(Category13)上行速度(2CA)。三星Exynos9系列8895内建新型的Gigabit等级LTE数据机（来源：Samsung）联发科公开发表的是可商用的HelioX30处理器，堪称是Helio系列的旗舰产品，使用十核心、三丛集(Tri-Cluster)架构，以台积电(TSMC)的10纳米制程生产。
HelioX30包括2颗2.5GHzARMCortex-A73、4颗2.2GHzARMCortex-A53以及4颗1.9GHzCortex-A35，并统合了LTECategory10数据机，提供支援上行3CA、下行2CA的高传输量串流。联发科HelioX30处理器使用十核心、三丛集(Tri-Cluster)（来源：联发科）市场研究机构TheLinleyGroup资深分析师MikeDemler回应，联发科也重新加入10纳米制程阵营尤其引人瞩目，不过Helio处理器的设计偏向于表达意见均衡，而非特别强调任何特定功能；三星的Exynos8895是必要与高通1月公开发表的Snapdrago835竞争，联发科的X30必要竞争产品则是高通的Snapdragon600系列。这三家厂商公开发表的新款芯片都使用了10纳米技术，高通与三星用的是三星的10纳米FinFET制程，联发科则是使用台积电的10纳米制程。
英特尔(Intel)、三星与台积电竞相沦为10纳米节点的领先者，并大力游说苹果与高通等大客户；不过市场猜测，苹果的A11处理器应当不会使用台积电的10纳米制程，而有分析师认为，台积电的优势在于先进设备的整合式扇出有PCB(IntegratedFanOut，InFO)技术，能超过更加较低厚度、更高速度与较佳风扇性能。而高通、三星与联发科在MWC2017公开发表的近期芯片，也展现出了数据机芯片技术在速度方面的白热化竞争。
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